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科技志愿服务进企业——压力传感器厚薄膜混合集成技术(HIC)和微熔封接技术研讨会成功举行
2021-12-14 17:19:01 41 返回列表

12月14日下午,由深圳市科学技术协会、深圳市科技志愿服务总队主办,深圳市传感器与智能化仪器仪表行业协会(以下简称深传仪协)、深圳市科技志愿服务传感器仪器仪表分队承办,深圳市科尔达总公司、深圳市森斯维尔技术有限公司协办的科技志愿服务进企业——压力传感器厚薄膜混合集成技术(HIC)和微熔封接技术研讨会在科尔达大厦举行。深圳市森斯维尔技术有限公司董事长王锋、总经理徐海滨,深圳市科尔达电气设备有限公司总经理钱珊,深传仪协法人/执行会长/专家委员会委员、科尔达总公司董事长、高级工程师钱宗春,党支部书记/监事长/专家委员会委员、高级工程师樊宽林,常务副秘书长江锦波、副秘书长郭成安及秘书处工作人员共10人参加活动。


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研讨会上,森斯维尔王锋董事长介绍了压力传感器厚薄膜混合集成技术(HIC)和微熔封接技术的研发进程、技术路线、应用前景和目标市场,与会专家就该项目进行了深入探讨,研讨会取得圆满成功。


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深圳市森斯维尔技术有限公司是一家集研发、生产和销售为一体的专业传感器高新技术公司。汇聚了浙江大学、西安电子科技大学、澳大利亚墨尔本大学等知名学微电子专业的科技精英,历经多年潜心研发和技术储备,在高温、高压、微量程、高智能等流体压力传感器的细分领域拥有着媲美国际名牌产品的技术。公司已形成了四大产品种类的量产出货:1、陶瓷电容式压力传感器芯体及成品;2、不锈钢电阻式压力传感器芯体及成品;3、不锈钢半导体压力传感器芯体及成品;4、陶瓷电阻式压力传感器芯体及成品。公司正致力于LTCC高温压力传感器芯体(400℃以上高温应用)的研制工作。


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